利亚德与TCL华星达成深度合作 加速抢进Mini LED市场
据介绍,德T达成COG(Chip on 华星合作Glass)是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板,利用TFT驱动实现Micro LED显示。深度D市与COB相比,加速COG的抢进工艺简化,体积更小,利亚索马里ws产群系统更易于小型化、德T达成简易化和高度集成化。华星合作更重要的索马里ws老号是,COG基于玻璃基板工艺,采用半导体、光刻和先进铜工艺,索马里whatsapp老号可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构;且,如果应用巨量转移技术,玻璃基板的友好性也更高。

DSCC最新报告显示,随着国内外各大品牌相继推出带有MiniLED背光源的液晶电视,预计MiniLED背光技术在2021年将获得较快速发展,MiniLED背光出货量将从2020年的50万台增加到2021年的890万台,到2025年,总出货量将超过4800万台。
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